瓷微科技 (CeraMicro Technology Corp.) 是一家專注於無線射頻 (RF) 技術與系統級封裝應用 (SiP, System-in-Package) 之整合領導廠商,針對無線通訊產業之相關應用,設計並開發以射頻晶片為核心之產品模組,旨在提供終端消費市場一個「行動化 (Mobilized) 」與「無縫連結 (Ubiquitous)」的最佳解決方案。
瓷微科技目前共有兩個事業部,其中「無線模組事業部 (RF Module BU)」優先提供依據IEEE 802.15.4標準規範所開發之「ZigBee」無線網路晶片模組,包括系統單晶片 (SoC, System on Chip) 整合模組(含射頻及基頻)、IEEE 802.15.4無線收發器 (Transceiver) 模組、以及無線射頻前端模組 (RF Front-end Module) 等產品,據此應用於智慧家庭、無線安全監控、數位家電控制、大樓自動化、工廠自動化、遠端醫療照護等全方位之數位化生活解決方案。
另外,隨著無線通訊的廣泛應用,對各類元件體積也朝向輕薄短小的要求,瓷微科技的「無線設計事業部 (RF Design BU)」亦結合了低溫共燒陶瓷 (LTCC, Low Temperature Co-Fired Ceramics) 技術,協助客戶針對WiFi、藍芽等射頻元件進行基板之設計,以及研發、製造各種低溫共燒陶瓷之微波產品,並應用系統級封裝 (SiP, System-in-Package) 技術以達成小型化與高度整合之模組化要求。
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
沒有留言:
張貼留言