未上市股票 - 勝開科技

公司簡介
勝開科技為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠，亦為勝創集團(KINGMAX Group)成員之一。勝開科技以創新前瞻的封裝技術，定位於輕薄短小、各種可攜式電子產品應用開發，於1998年7月與勝創科技共同開發成功全球第一條 Tiny BGA記憶體模組，並快速進行全球量產銷售，於2002年9月更推出全球獨創PIP(Product in Package)及MCM(Multi-Chip Package)技術並成功應用於SD、MMC、MicroSD等高容量輕薄短小的儲存卡並大量生產。

除 BGA及PIP/MCM模組儲存卡的研發代工生產外，勝開自2002年時以Class10無塵室的生產環境投入CMOS Image Sensor封裝測試代工，經過10年的研發創新及改善，勝開於CMOS Image Sensor累計數百件的製程及結構的發明專利，以確保產品的高良率/高可靠性及產品的輕薄短小，並配合客戶快速量產。近年來Image Sensor快速內建於各式電子產品(手機/NB/DSC/DV/安控/車輛)，故勝開CMOS Image Sensor的封裝測試代工近年來可說是爆發性的成長；目前與國際大廠的Turn-Key量產代工包括VGA、2M、3M、5M、10M及14M，來自 DSC/NB/手機/車用/遊戲Sensor封測代工長單也大量湧入。

2007年勝開科技赴大陸投資廣州廣勝電子，其為積體電路專業封裝測試廠，主要生產及代工各種規格、高品質之記憶體模組、快閃記憶卡、微型攝影模組及其他高新技術產品，期盼提供客戶更快速/低成本/高品質的競爭力。

勝開科技走創新利基型封裝策略，除在Tiny BGA/PIP/MCM/Image Sensor陸續開花結果，2009及2010年更在MEMS封裝投入大量資源，研發創新另闢藍海，目前MEMS產品除了和國內廠商合作開發生產MEMS Microphone/Pressure Sensor之外，G-Sensor/Gyroscope及DMD uMirror亦開始加入試產，今年將著重前30名MEMS大廠開發，並期盼深耕的MEMS藍海將在近期亦有豐碩的收成。

公司基本資料

統一編號 16097894 公司狀況 核准設立   (備註) 股權狀況 僑外資 公司名稱 勝開科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 資本總額(元) 2,300,000,000 實收資本額(元) 1,094,371,750 代表人姓名 劉福洲 公司所在地 新竹縣竹北市泰和路84號    「電子地圖」 登記機關 經濟部商業司 核准設立日期 086年11月10日 最後核准變更日期 102年07月24日 所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) CC01080  電子零組件製造業 IZ99990  其他工商服務業 F119010  電子材料批發業 I501010  產品設計業 IG02010  研究發展服務業 F401010  國際貿易業 ZZ99999  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務         查詢「原營利事業登記證所登載之營業項目資料」

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