公司簡介
碼斯特科技股份有限公司成立於西元1973年,公司資本額為新台幣四億六仟三百萬元,廠房面積為5,403平方公尺。本公司前身為景泰工業股份有限公司,原從事各種玻璃及DVD光碟片之製造及銷售,自2006年起轉型投入軟性銅箔基材(2L-FCCL)產業。 本公司以專業薄膜濺鍍技術,生產銅箔厚度僅為1μm、3μm、6μm、9μm、12μm之無膠軟性銅箔基材(2L-FCCL),材料適用於智慧型晶片卡(smart card)、無線射頻辨識系統(RFID)之天線、電子紙(e-paper)、覆晶薄膜載板(COF)以及有機太陽能電池之軟性電極基板等應用領域。
在『輕、薄、短、小』以及具可撓性(flexural)之消費性電子產品的強大需求下,本公司為迎合市場發展的趨勢,不斷研發各種『薄膜濺鍍』製程,亦成功將最競爭力的各式薄膜天線及銀反射膜產品推上市場。本公司不但在濺鍍技術領先同業,更能提供客戶各式具附加價值的全方位解決方案(Total Solution)。
本公司的技術及經營團隊已結合各大學、工研院、乃至於上下游供應商一起合作,並引進先進的自動化設備、導入精確的製程技術,能提供客戶品質穩定及具競爭力之產品。
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